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post-bonding：普通post-bonding 技術pre-bonding：局部post-bonding 技術Sweat-solder : 全板Sweat-solder 技術 局部Sweat-solder 技術 與元器件一起焊接技術金屬基 : Cu基、鋁基金屬基最大厚度 : 8mm金屬基表面處理 : 鍍金、鍍銀、陽極氧化
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