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封裝基板

層數:4
材料:BT+埋容+埋阻
板厚:0.25 mm
最小線寬 :85/35μm
最小線距 :85/35μm
表面處理:電鍍金
最小孔徑:0.1 mm
應用領域:消費類電子
產品類型:MEMS

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